O truque que destravou o reparo de placas – com Loctite 3D IND3380 (Case Nokia & Kurtz Ersa)

Loctite 3D IND3380 foi a peça-chave por trás de um avanço no reparo e na reforma de eletrônicos: um ferramental ESD sob medida, criado pela Nokia em colaboração com a Kurtz Ersa e a Henkel, para lidar com componentes sensíveis ao calor em PCBs e chips. Com pressão crescente por sustentabilidade e conformidade, o objetivo foi padronizar um processo reprodutível que reduzisse o estresse térmico e suportasse tanto produtos legados quanto novas gerações.

Desafios

• Evitar danos colaterais por calor em componentes adjacentes durante o retrabalho.

• Manter confiabilidade do sistema após substituição de partes sensíveis.

• Garantir proteção ESD uniforme ao longo do processo de reparo.

• Padronizar e reproduzir o método entre diferentes layouts de placa.

• Tornar o fluxo escalável e amigável à automação, sem retrabalhos extensos.

  
  

Abordagem e Processo

O ferramental nasceu da união entre um corpo ESD impresso com Loctite 3D IND3380 e elementos metálicos de distribuição térmica. A peça polimérica é customizada a cada layout de placa, apoiando o conjunto e criando janelas de calor onde necessário. Assim, o operador aquece o ponto exato, protegendo as áreas vizinhas e reduzindo o risco de danos.

Design do ferramental

A base ESD impressa replica o contorno da PCB e os volumes críticos, com ressalto e alívio onde há componentes altos. O metal faz a interface térmica e estabiliza o aquecimento, permitindo ciclos reprodutíveis. Quando o produto muda, basta reimprimir a base com o novo layout — sem alterar o conceito.

Ferramental ESD sob medida para PCB impresso com Loctite 3D IND3380 

Materiais e ESD com Loctite 3D IND3380

A escolha da Loctite 3D IND3380 combina compatibilidade ESD com resistência térmica adequada a ciclos de retrabalho. Isso garante proteção a ICs e trilhas sensíveis enquanto o calor atua de forma controlada. A solução suporta tanto produtos legados quanto novos, ajudando a estender o ciclo de vida e a reduzir sucata.

Detalhe do corpo ESD em Loctite 3D IND3380 protegendo componentes no retrabalho

Manufatura P3/DLP

Impressa na Stratasys Origin One (P3/DLP), a peça atinge precisão dimensional e acabamento que facilitam o encaixe com a placa e a superfície metálica. Canais, ranhuras ou áreas de resfriamento podem ser adicionados ao design para acelerar dissipação quando necessário, encurtando a iteração entre engenharia e produção.

Resultados e Métricas

• Redução do estresse térmico em componentes adjacentes durante o retrabalho.

• Reprodutibilidade do processo, com encaixe consistente entre peças e placas.

• Escalabilidade por reutilização de dados de layout/CAD e reimpressão rápida da base ESD.

• Sustentabilidade: reparos mais rápidos e econômicos, com menos descarte de placas/peças.

  
  

Solução utilizada

• Produto: Loctite 3D IND3380

• Tecnologia: P3/DLP

Aplicações típicas:

• Bases e berços ESD para retrabalho de PCBs e chips.

• Ferramental de apoio com controle térmico localizado.

• Insertos e máscaras ESD para proteção de áreas críticas.

• Integração com placas metálicas para distribuição de calor.

• Adaptações com canais/recortes visando resfriamento adicional.

• Gabaritos customizados para automação de etapas repetitivas.

  
  

Especificações essenciais (conforme material do produto):

• HDT @ 0,455 MPa: 190 °C

• Resistência à tração: 50 MPa

• Alongamento na ruptura: 2 %

• Módulo de Young: 3.000 MPa

• Módulo flexural: 3.400 MPa

• Impacto Izod entalhado: 13 J/m

• Dureza: 86D (3 s)

Loctite 3D IND 3380

Operação e Impacto no Negócio

Ao padronizar o ferramental com Loctite 3D IND3380, a engenharia reduz o tempo de preparação entre famílias de produto, uma vez que o corpo ESD é derivado do layout e pode ser reimpresso sob demanda. Isso abre espaço para inventário digital de gabaritos, com reposição rápida e menor estoque físico. O fluxo mais controlado diminui retrabalho por dano térmico secundário e favorece a conformidade regulatória.

Conclusão

O case mostra como uma escolha de material pode virar um “atalho” operacional. Ao combinar Loctite 3D IND3380, P3/DLP na Origin One e uma placa metálica para estabilizar o calor, a Nokia e a Kurtz Ersa criaram um ferramental ESD sob medida que protege componentes, melhora a repetibilidade e amplia a vida útil de produtos eletrônicos. Sem mudar a linha, o time passou a imprimir o ajuste perfeito para cada PCB, viabilizando reparo confiável e alinhado às metas de sustentabilidade.